プリント基板の設計・製作・部品実装

高密度実装基板

高密度実装基板

設計部門では民生光学機器の基板設計を多く手がけておりますので特に高密度実装基板を得意としております。 基板製造でも高密度基板に対応した各種ビルドアップ、ファインピッチパターンの製造が可能です。
部品実装においても0603サイズチップ、0.4mmCSPの実装が可能です。

   

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