- BGA実装
FC実装BGA・CSP・LGAの装着を1997年から開始、X線三次元検査装置を工程に組み入れています。また、BGA・CSPのリボールやBGA・CSP・LGA のバンプ間及びバンプから部品外へのジャンパー 配線等の改造・特殊実装もご相談下さい。- 詳細
- FC実装
ベアチップ実装方法の中で最も実装エリアが小さく、軽量化が実現できます。
チップ－基板間を短く出来る為、高周波デバイスなどの特性向上にメリットがあります。 同様にノイズの発生を押さえシステムの高速化を可能にします。 配線が短くなる事で電気的な損失を最小限にし、消費電力を少なくします。- 詳細
- アルミ基板
アルミベース基板は、熱伝導性・耐熱性・加工性・耐電圧性に優れた製品で、アルミ材・絶縁層・銅箔の3重構造が基本的仕様となっており、LED搭載用基板、 自動車電装基板、スイッチング電源用基板、パワーモジュール用基板に最適です。- 詳細
- インピーダンス基板
特性、差動いずれのインピーダンスコントロールにも対応可能です。
TDR測定機の採用により、試作レベルのインピーダンス測定を行い、良品のみの出荷を行います。- 詳細
- キャビティ基板
チップ部品の高さを基板で吸収します。 シールド性の向上、ワイヤー長の短縮化。
Ｉ／Ｏリードを短く出来る為、高周波デバイスなど特性向上にメリットがあります。
同様にノイズの発生を押さえシステムの高速化を可能にします。- 詳細
- ナットサート基板
基板へのネジ穴加工が可能で、基板裏面の平坦が保てます。- 詳細
- ファインピッチFPC
各種ディスプレイ接続用。 各種回路検査治具用。 ACF（異方性導電幕）接続可能- 詳細
- プローブカード
各種テスタ用のプローブカード基板に対応します。
プリント基板の仕様は層数MAX42層、板厚MAX6.3mmの実績がございます。- 詳細
- ワイヤーボンディング
超音波ウェッジボンダー・ボールボンダー共に対応可能です。 ワイヤー1本、基板1枚からでも承ります。 短納期かつ少量多種にも柔軟に対応致します。- 詳細
- ダイシング／ベアチップ・PKG基板
ウェハーシャトルサービスにダイシング対応。 ベアチップ評価用基板の設計から、基板作成、ベアチップの実装まで一括した対応が可能ですので、チップの評価をスピィーディに行うことが出来ます。
ワイヤーボンディンによるベアチップの実装、ワイヤーボンディングPKG、各種PKG仕様で納めることが可能です。- 詳細
- 高密度実装基板
設計部門では民生光学機器の基板設計を多く手がけておりますので特に高密度実装基板を得意としております。 基板製造でも高密度基板に対応した各種ビルドアップ、ファインピッチパターンの製造が可能です。部品実装においても0603サイズチップ、0.4mmCSPの実装が可能です。- 詳細
- メタルマスク
多種多様なメタルマスクを短納期（実働2日～）・低価格でご提供いたします。 アディティブ・メタルマスク、レーザー・メタルマスク、高品位レーザー・メタルマスク、 SUSエッチング・メタルマスク、PH・マスク、アディティブCOB・メタルマスク- 詳細
- 筐体組み立て
板金・機械加工製品の設計、製作が可能です。 装置の筐体設計から組立て、電子部品の購入、内部配線加工と、 電子装置の設計から組立てまでの製作が可能で、1台からの小ロットにも対応します。- 詳細
- ケーブル（ハーネス）製作
1本からの小ロットにも対応します。- 詳細
- 解析・試験サービス
解析・信頼性評価試験受託、お気軽に問合せ下さい。- 詳細
