FC基板
ベアチップ実装方法の中で最も実装エリアが小さく,軽量化が実現できます。
チップ-基板間を短く出来る為、高周波デバイスなどの特性向上にメリットがあります。 同様にノイズの発生を押さえシステムの高速化を可能にします。 配線が短くなる事で電気的な損失を最小限にし、消費電力を少なくします。
ベアチップ実装方法の中で最も実装エリアが小さく,軽量化が実現できます。
チップ-基板間を短く出来る為、高周波デバイスなどの特性向上にメリットがあります。 同様にノイズの発生を押さえシステムの高速化を可能にします。 配線が短くなる事で電気的な損失を最小限にし、消費電力を少なくします。